硅酷科技，成为半导体多场景封装行业世界一流的、高速高精高稳定性解决方案的服务商。 硅酷科技拥有自研核心底层运控算法系统的技术，通过对空间精准贴合技术等各种应用进行深度研发，完成智能高速高精设备的制造和销售，服务于涵盖光学光电、先进封装、功率半导体、新能源等领域的相关头部客户。
广东华恒智能科技有限公司是国家高新技术型企业，主营产品：光刻机、曝光机。应用领域：半导体、先进封装、IC载板、miniLED、陶瓷基板、引线框架、新能源车规芯片等。电话：0769-26989251_广东华恒智能科技有限公司
深圳瑞沃微半导体科技有限公司是一家从事半导体集成电路研发、生产、封装、销售，工厂一体的全球半导体先进封装高新技术企业。公司定位于半导体先进封装技术创新与应用，开发了30余种创新材料与先进半导体封装核心专利技术，打造了适用于多种行业与产品的先进封装技术平台，将化学I/O键合首次引入半导体先进封装行业，采用逆向增材制造方式，实现了半导体芯片键合、布线和模组贴装一体化制程，解决了半导体封装的行业痛点，公司已经申请和获得发明专利40多项。瑞沃微拥有多条先进的全自动半导体封装生产线，核心材料芯片来自：聚灿、华灿、士兰等知名品牌商，品质有保障，使用时间更持久。通过技术创新和工艺制程改良，主要研发生产SEME封装，Si基、功率型碳化硅氮化镓及CSP器件封装和模组，同时提供系统的产品解决方案，实现巨量封装电极与反射杯一体化成型技术，巨量芯片封装的一次性集成化电气互联。
